激光焊接/打印/熔覆測溫成像：
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低價格單色紅外測溫儀DG40N(500~3000°C)
雙色紅外測溫儀DGR10N(300~3750°C)
測溫成像的紅外熱像儀為：
PYROVIEW 768N compact+
測溫成像溫度：800-1800°C及1200-3000°C
半導體工業用紅外測溫儀DA44MF , 50-1400°C
規格：DA44MF , 50-1000°C, 100~1400°C
單位：
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性能標簽：
晶圓測溫紅外測溫儀50~1400°C, 半導體工業用測溫儀DA44MF , 50-1000°C, 100~1400°C ，3.5-4.0 μm
產品詳細描述
中波低溫紅外測溫儀
晶圓紅外測溫儀
半導體紅外測溫儀
型號：DA44MF
型號：DA44MF
低價格
最小可測光斑直徑：Φ1.6mm
主要特征：
- 測溫范圍：50-1000°C, 100~1400°C
- 光譜范圍：3.5-4.0 µm
- 固定焦距
- 最快響應時間：5ms
- 瞄準方式：無，或內置LED瞄準燈，或外置激光瞄準燈
- 線性溫度輸出：0-20mA或4-20mA
- 通信接口：RS485
主要性能：
| 型號 | DA44MF |
| 測溫范圍 | 50 ~1000 °C, 100~1400°C |
| 子測溫范 | 在測溫范圍內可通過RS485通信接口調節，最小跨度50°C |
| 光譜范圍 | 3.5~4.0 µm |
| 光學系數 | 多種固定光學系數 (100, 300及800), 光圈直徑 D = 15 |
| 距離系數 | 約50 : 1 |
| 測量誤差 | 0.6 %測量值°C或1K 2 |
| 重復精度 | 0.3 % 測量值°C或0.5K 2 |
| NETD | 0.1 K 4 |
| 響應時間(t95) | 5 ms, 可通過RS485通信接口調節 |
| 發射率 | 0.050~1.000, 可通過RS485通信接口調節 |
| 存儲方式 | 最小值、最大值存儲，可通過RS485通信接口調節 |
| 輸出信號 | 0/4~20 mA, 線性溫度, 最大負荷: 700 Ω @24 V |
| 通信接口 | RS485 (電隔離), 半雙工, 最大波特率115 kBd, 數據協議Modbus RTU |
| 瞄準方式 | 無，可選：內置LED瞄準燈或外置激光瞄準適配器 |
| 軟件 | Windows®下PYROSOFT Spot , 可選: PYROSOFT Spot Pro |
| 可調參數 | 發射率、響應時間、子測溫范圍，可通過RS485通信接口及軟件調節 |
| 供電電源 | 24 V DC ± 25 %, 殘留紋波500 mV |
| 功耗 | 最大1.5 W (沒有瞄準燈時) |
| 操作溫度 | 0~70 °C |
| 存儲溫度 | –20~70 °C |
| 重量 | 約450 g |
| 尺寸 | 螺紋M40 × 1.5, 長度 126 mm |
| 外殼 | 不銹鋼，帶插頭 |
| 防護等級 | IP 65 (符合DIN EN 60529及DIN 40050) |
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